DSP提升性能-为4K移动成像做准备

  • 作者: 实验中心
  • 发布日期: 2016/03/01 00:00:00
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  协同产业项目(CIP)用印刷电子的智能包装,通过制造技术的A * STAR的新加坡研究所(SIMTECH)发起,旨在开发设计,原型制造智能包装的功能与印刷电子和建立一个强大的供应链印刷电子智能包装在新加坡举行。印刷电子技术在智能包装的应用包括照明印刷,印刷天线近场通信,印刷触感和系统/智能包装的功能整合。

智能包装潜力与应用

  智能包装市场预计将在未来十年[1]增长到超过1.45美元十亿。的关键驱动力的需求快速的人口老龄化,有阅读困难小字说明,并且需要一次性医疗测试和药物传递装置。更富裕和苛刻的消费者,人们生活方式的改变;对于产品完整性强硬立法;和关注安全性是其他关键驱动因素。在快速增长的智能包装的应用实例是:那闪烁在包装上的图像和可重复编程装饰动态标签;包装与音频和定时器;通过RFID进行位置跟踪和剩余产品量在罐头状态指示包装开启;和使用印刷温度传感标签药物智能标签在运输过程中和在存贮测量包装药品的完整性。

智能包装CIP

  尽管智能包装的巨大市场潜力,当地行业面临困难,创造可持续发展的智能包装的产品。没有在印刷电子足够的知识和智能包装设计,适用于客户是另一大制约因素。经验丰富的集成商,可以提供智能包装和专业知识不足,整体解决方案结合有效的营销策略,以最大限度地提高智能包装的影响是缺乏真正的挑战。

  因此,在使用印刷电子智能包装的CIP推出了包装印刷行业,行业协会,系统或软件解决方案提供商和集成商建立整个供应链的能力,在智能包装获取价值。到目前为止,九跨国公司和中小企业从印刷和包装行业和品牌拥有者正在参与这个CIP(参见附件一)。

  CIP是有共同利益的公司进行研发,开发具有竞争力的技术平台。这CIP,特别是带来公司共同开发的能力,技术和创新应用新兴的印刷电子产业价值链的全谱,“林医生辑勇,SI??MTECH的执行董事说。

  生产力的资金可以参与从就业和就业研究所(E2I)公司。吉尔伯特先生谭E2I的首席执行官说,“E2I和SIMTECH试点的CIP从印刷包装行业的专业人士。参加者将配备在设计和集成系统的原型设计的智能包装新的技能,以保持竞争力,在全球范围,这对准在我们政府的眼光了技能和深厚的技能当地人准备的增长和未来的需求的行业。中小企业也可以从学习新技术,为客户提供更好的包装解决方案,从而创造新的业务和收入来源中获益“。

SIMTECH贡献

  参与的公司在这个CIP将工作与SIMTECH使用SIMTECH资源和设施,以探索和捕捉智能包装的商业机会不会带来巨大的前期投资六个月。从CIP,参与公司掌握知识在智能包装产品印刷电子应用设计准则;产生想法并完成原型设计;发展智能包装产品的印刷电子设备,为他们的客户工作;学习和优化的智能包装印刷电子的整合,以及了解印刷电子应用的成本模型,能够有效的价格智能包装的产品给他们的客户。

  从这个CIP和SIMTECH开发的智能包装产品获得的知识,在参与调查的公司可以通过他们的智能包装能力赢得现有客户或新客户新的业务。