2021年全球系统级芯片市场规模将达到719.8亿美元

  • 作者: 实验中心
  • 发布日期: 2016/03/01 00:00:00
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  奥尔巴尼,纽约 - (美国商业资讯) - 通过透明市场研究(TMR)发布的系统级芯片(SoC)市场上的一个新的研究确定在2014年市场站在美国35.95美元亿的报告,题为“系统级芯片(SoC)市场 - 全球产业分析,规模,分享,成长,趋势和预测2015年至2021年“,预计全球的SoC市场的拓展以10.5%在预测期内2015年至2021年和CAGR在预测期结束时达到US $ 71.98十亿价值。

  根据该报告,智能和节能的电子设备不断增长的需求是首要因素拉动全球市场的SoC。另一个显著因子助长在SoC市场是嵌入式图形和多核技术的需求不断增加。然而,全球半导体产业的周期性,预计到妨碍系统级芯片市场的增长在预测期内。


  市场研究报告指出,在2014年,消费电子设备行业成为SoC的最大终端用户。该细分市场预计将继续主导市场的SoC在预测期内.? 混合信号SoC的领导全球的SoC市场,根??据产品的类型。对于配备先进功能的智能设备不断增长的需求是混合信号SoC的市场的主要驱动力。该细分市场预计将维持其在预测期内的领先地位。

  亚太地区是最大的SoC市场,其次是北美和欧洲。亚太区域市场预计将维持其霸主地位在预测期内。

  该研究报告还评估了主要的市场参与者,包括英特尔,意法半导体,飞思卡尔半导体,苹果,东芝,高通,台积电,联发科,三星电子,英飞凌科技公司概况分析了全球市场的SoC的竞争格局和博通。